富士通、ドコモ、NEC、富士通セミコンダクターが通信機器向け半導体開発のための合弁会社を設立へ

富士通、NTTドコモ（以下、ドコモ）、日本電気（以下、NEC）、富士通セミコンダクターは1日、通信機器向けモデム機能を備えた半導体製品等の開発・販売を行うための合弁会社設立について合意し、合弁契約を締結したと発表した。

具体的には富士通が同日設立したアクセスネットワークテクノロジ株式会社に対して、8月中にドコモ、NEC、富士通セミコンダクターが出資し、合弁事業を開始することになる。

各社出資後の出資比率は富士通が52.8％、ドコモが19.9％、NECが17.8％、富士通セミコンダクターが9.5％になる予定。

これまで通信機器向けのモデム機能を有した半導体製品の開発に関してはドコモおよび富士通やNECを含む端末メーカー各社と共同で行われてきたが、昨今のスマートフォン市場の急拡大やデータ通信量の増大などによって、この分野の製品開発の重要性が増している。

それだけに各社の有する技術やこれまでの共同開発における成果は、今後も世界的に拡大が予想されるスマートフォン市場において高い競争優位性を有するものとみられる。

そこで富士通、ドコモ、NEC、富士通セミコンダクターは各社の技術を融合して世界に先駆けた製品開発を行っていく、としている。

アクセスネットワークテクノロジの資本金は1億円で、代表取締役社長は坂田稔氏、従業員数は約85名となっている。

【情報元、参考リンク】
NTTドコモ/プレスリリース