ファーウェイ、ライカ共同開発のダブルレンズカメラ搭載スマホ「P9」を6月17日に発売へ

GAPSIS編集部 2016年6月9日

ファーウェイ・ジャパンは9日、ドイツのカメラメーカーライカ社と共同開発したダブルレンズを採用したカメラを搭載するSIMフリースマートフォンの新たなフラッグシップモデル「HUAWEI P9」（以下、P9）を17日に発売すると発表した。市場想定価格は59,800円（税抜）。

＜▲図：HUAWEI P9＞

SIMフリースマートフォン市場における海外メーカー製端末ではASUSとファーウェイが凌ぎを削っており、ASUSは先日グローバル向け発表としてだが「ZenFone 3」シリーズを発表した（日本向け発表はまだ）。そして今回、ファーウェイは日本市場向けの新フラッグシップモデル投入を発表した。

あわせて「HUAWEI P9lite」などの発表も行われているが、それはこちらの記事を参照してほしい。

＜▲図：ディスプレイサイズは約5.2インチ。背面上部に「LEICA」ロゴ＞

P9の最大の特徴はカメラ。

ライカレンズ「LEICA SUMMARIT H」を搭載したダブルレンズカメラが大きな特徴。背面に二つのレンズがあることにすぐに気づくと思う。横にレンズを並べることで、視差を使ったステレオ方式での被写体との距離を算出することができる。この距離を算出するための専用のICチップも搭載されていて、高速でオートフォーカスが可能だ。

＜▲図：ダブルレンズカメラ＞

従来のコントラストフォーカスとレーザーフォーカス、デプスフォーカス（視差による深度を算出してのもの）を組み合わせたハイブリッドオートフォーカスが可能となっている。

「LEICA SUMMARIT H」はF2.2、広角27mmの非球面レンズで、ライカ社が透明度や収差、フレアなどの光学特性を評価し、個々のレンズを厳格にスクリーニングしている。

このレンズと同様、ソフトウェア、ハードウェアの開発までをライカ社と共同で行うことで高品質で多彩なカメラ機能を実現している。

カメラの機能としては、ボケを楽しめる「ワイドアパーチャ機能」、独特の雰囲気を出せるフィルムモードやモノクロモード、撮影時のパラメーターをマニュアルで細かく設定できる「プロカメラモード」などがある。

＜▲図：ワイドアパーチャ機能＞

カメラ以外の特徴としては、まずはセキュリティー面では指紋の立体的な情報まで照合できる3D指紋認証に対応する。スリープ状態からセンサーに軽く指を触れるだけで、約0.5秒以内に認証及び画面ロック解除できるスピーディーさも備えている。

＜▲図：3D指紋認証に対応したセンサーを搭載する＞

また、3,000mAhという大容量バッテリーと省電力性能のおかげてヘビーユーザーでも約1.2日バッテリーが持つという。

デザイン面ではカメラレンズ部の突き出しがなくフラットである点、メタルボディの表面にサンドブラスト加工が施され、質感を出している点などが特徴。

モバイルネットワークについては下記の通り。LTEでの下り最大262.5Mbps、上り最大50Mbpsに対応している。