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| 参考図：PoPパッケージ断面図（エルピーダメモリ/プレスリリースより） |
同社の執行役員COO DRAMビジネスUnit長である木下嘉隆氏は、今回の技術確立にあたって次のように述べている。
「当社従来品や他社品の4段積層PoP製品はパッケージ高さが1.0mmのため、薄型パッケージを求めるお客さまは2段積層品（パッケージ高さ0.8mm）を利用していました。例えば、お客さまのシステム上で8GビットのDRAM容量を0.8mmの高さに収める必要がある場合、これまでは4Gビット品の2段積層で対応していましたが、これからは2Gビット品の4段積層という選択肢も増えるため、より柔軟なシステム構築が可能になります。このたび確立した薄型PoP製品の量産技術は、エルピーダの小チップMobile RAMと秋田エルピーダの薄型加工、封止成型技術により、4段積層0.8mmの極薄パッケージを実現しました。また高さ1.0mmの従来品と同等の歩留り、コストも実現しています。今後は4Gビット品の4段積層でも0.8mmの超薄型PoP製品の実現を目指してまいります」
製品の量産出荷は2011年第3四半期（7月から9月）に開始される予定。
国内市場に投入されているスマートフォンでは、最薄モデルは現状NECカシオ製「MEDIAS N-04C」（NTTドコモ向け）の7.7mmだが、将来的にはこれを上回る薄さの製品が登場する可能性もある。
【情報元、参考リンク】
エルピーダメモリ/プレスリリース
