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エルピーダメモリ、スマートフォンのさらなる薄型化に貢献へ。4段積層で高さ0.8mmを実現した超薄型DRAMの量産技術を確立

エルピーダメモリは22日、世界最薄となるパッケージ高さ0.8mmを実現した4段積層DRAMの量産技術を確立したことを発表した。この製品はスマートフォンやタブレット向けの低消費電力DRAM(2GビットDDR2 Mobile RAM)チップをPoP(Package on Package)内に4枚搭載する。スマートフォンやタブレット市場における製品競争では薄型の筐体が製品特徴、魅力の一つとなってきており、薄型化が急速に進んでいる。その影響で内部スペースの確保が難しくなってきているが、DRAMの薄型化は製品設計上、非常に大きな後押しとなるはずだ。

参考図:PoPパッケージ断面図(エルピーダメモリ/プレスリリースより)

同社の執行役員COO DRAMビジネスUnit長である木下嘉隆氏は、今回の技術確立にあたって次のように述べている。

「当社従来品や他社品の4段積層PoP製品はパッケージ高さが1.0mmのため、薄型パッケージを求めるお客さまは2段積層品(パッケージ高さ0.8mm)を利用していました。例えば、お客さまのシステム上で8GビットのDRAM容量を0.8mmの高さに収める必要がある場合、これまでは4Gビット品の2段積層で対応していましたが、これからは2Gビット品の4段積層という選択肢も増えるため、より柔軟なシステム構築が可能になります。このたび確立した薄型PoP製品の量産技術は、エルピーダの小チップMobile RAMと秋田エルピーダの薄型加工、封止成型技術により、4段積層0.8mmの極薄パッケージを実現しました。また高さ1.0mmの従来品と同等の歩留り、コストも実現しています。今後は4Gビット品の4段積層でも0.8mmの超薄型PoP製品の実現を目指してまいります」

製品の量産出荷は2011年第3四半期(7月から9月)に開始される予定。

国内市場に投入されているスマートフォンでは、最薄モデルは現状NECカシオ製「MEDIAS N-04C」(NTTドコモ向け)の7.7mmだが、将来的にはこれを上回る薄さの製品が登場する可能性もある。

【情報元、参考リンク】
エルピーダメモリ/プレスリリース

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