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「REDMAGIC 11 Pro」が発売へ! 空冷・水冷・液体金属採用で放熱効率向上、おサイフ対応、高性能ゲーミングスマホ

Fastlane Japanは2026年1月8日に日本市場においてゲーミングスマートフォン「REDMAGIC 11 Pro」を発売する。REDMAGIC 11 Proは高性能でゲームなど負荷の高い処理を快適に行えるゲーミングスマートフォンでありつつ「おサイフケータイ」にも対応している。Amazon.co.jp、ヨドバシ、ビックカメラ、ヤマダデンキなどが取り扱う予定。

<▲画像:「REDMAGIC 11 Pro」>

ラインナップはメモリ12GB、ストレージ256GBのモデル、16GB/512GB、24GB/1TBという3種類。12GB/256GBモデルは129,800円(税込、以下同)、16GB/512GBモデルは157,800円、24GB/1TBモデルは192,800円だ。また、先行予約で割引を受けられるクーポンも用意されている。

REDMAGIC 11 Proは冷却性能を極限まで高めつつもIPX8相当の防水性能も備えている。

<▲画像:「REDMAGIC 11 Pro」のフロントとバック>

冷却についてはファンだけでなく水冷システムも搭載している。スマートフォンのような薄い筐体に水冷システムを搭載するには様々な工夫が必要になることは容易に想像できるが、REDMAGIC 11 Proでは、0.85mmという超極薄の圧電セラミックのポンプを搭載し、フッ化系の液体を循環させている。もちろん循環パイプも極薄だ。

ベイパーチャンバーも搭載され、ベイパーチャンバー上には「複合液体金属3.0」も搭載され、スピーディに熱を拡散させる。

<▲画像:「REDMAGIC 11 Pro」の構造>

そして冒頭でも触れたように「おサイフケータイ」に対応する。また、ゲーミングスマートフォンとしてL/Rボタン操作がしやすいように、最大520Hzでの検出レートを誇るショルダートリガーも搭載している。しかも、背面のカメラはレンズ部の突き出しがないため、操作中にカメラ部が手にあたって邪魔になることもない。

<▲画像:LR操作をしやすいようにショルダートリガーを搭載している>

REDMAGIC 11 Proでは振動に関しても一般的なスマホと異なる。大型のX軸リニアモーターを搭載し、ゲームプレイ中の様々な挙動などをリアルに体験できる4D振動を実現。

また、背面にはRBGフレームライティングが搭載されていて、さりげなくゲーミングマシン感を得られる。

ディスプレイは約6.85インチで、解像度は2,688 x 1,216ピクセル、リフレッシュレートは144Hz対応の有機EL。ディスプレイにはインカメラ用のホールや切り欠きがなく、完全なるフルスクリーンだ。インカメラは画面下埋め込みタイプ。

<▲画像:「REDMAGIC 11 Pro」のディスプレイは完全なフルスクリーンでホールや切り欠きはない>

CPUはSnapdragon 8 Elite Gen 5で、さらにREDMAGIC独自開発のゲーミングチップ「Red Core R4」が搭載されている。もちろんメモリやストレージも高速だ。

バッテリー容量は7,500mAhで、充電は最大80Wに対応。もちろんワイヤレス充電にも対応している。

さらにバイパス充電機能に対応していて、バッテリーへの充電を行わずに端末への給電だけに絞ることもできる。長時間のゲームプレイ時などにバッテリーを痛めつけずに済むため、かなり魅力的な機能だ。

入出力端子としてはUSB Type-C端子がUSB 3.2 Gen 2規格となっている。USBケーブル経由での外部ディスプレイへの映像出力も可能なので、テレビやPC用モニターなどでのゲームプレイも可能だ。

情報元、参考リンク
REDMAGIC 11 Pro公式サイト
Amazon/REDMAGIC 11 Proページ
Amazon/REDMAGICストアページ

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