ASUSが三代目ゲーミング・スマホ「ROG Phone 3」を発表!CPU強化、メモリ最大16GB、通信では5G対応!

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台湾ASUSTeK Computer(以下、ASUS)は台湾時間22日、ゲーミング・スマートフォン「ROG Phone」シリーズの三代目となる最新機種「ROG Phone 3」を発表した。まずはグローバルでの発表及び展開となり、日本市場への投入予定等は明らかにされていないので、今後のASUS JAPANからの発表待ちの状態がしばらくは続くことになるだろう。


しかし、少なくとも北米では9月発売予定とされており、早ければ日本でも秋には入手できる環境になるかもしれない。

なお、ROG Phone 3は2018年登場の初代ROG Phone、2019年の二代目「ROG Phone 2」に続く、第三世代の製品となり、様々な面でスペックアップしている。一方で、変わっていない部分もある。

例えばディスプレイは旧世代のROG Phone 2と同じく6.59インチで、解像度も2,340 x 1,080ドットだ。しかし、進化している点もある。リフレッシュレートが最大120Hzから144Hzへ向上し、タッチ操作の入力レートが240Hzから270Hzに上がっている。これにより、素早い操作へのレスポンスが向上し、入力遅延が減るはずだ。



CPUやメモリはスペックアップしており、Snapdragon 865 Plus、LPDDR5対応の最大16GBのメモリを搭載する。ただし、メモリは12GBの製品も用意される。ストレージはUFS 3.1対応で、最大512GBだ。

通信機能では、モバイル通信における5Gをサポートする。もちろん4G、3Gもサポートしている。さらにWi-FiもWi-Fi6(IEEE802.11ax)をサポートしている。

ディスプレイのサイズが同じことからボディサイズの変化も小さい。旧世代のROG Phone 2と大差なく、約171 x 78 x 9.85mm、重さは約240gだ。相変わらず重いが、バッテリー容量がスマートフォンとしては極めて大きな6,000mAhなので致し方ないところ。ほとんどタブレットクラスの容量を積んでいることになる。

ボディは若干厚くなっただけなので、ROG Phoneシリーズ向けの周辺機器との互換性を備えるようだ。

また、ROG PhoneシリーズはCPUの発熱対策として冷却面でも独自の設計を採っている点が特徴の一つだが、今回は冷却面でも改善が図られているという。3Dベイパーチャンバーの採用は同じだが、その中身を構成するヒートシンクは何と大きさが6倍になるなど、全体的に改善され、冷却能力がかなり増しているようだ。

オプションの「AeroActive Cooler」も第三世代となり、ファンの回転数が最大で40%上がり、ボディの温度を最大で4℃、旧世代のクーラーよりも下げられるという。

周辺機器にも新製品があり、ますます楽しみなシリーズになってきたと言えるだけに、やはり日本市場向けの展開も期待したい。

【情報元、参考リンク】
ASUS公式サイト
ASUS/プレスリリース
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