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米Googleは「Pixel」シリーズのスマートフォン、具体的には「Pixel 2」以降の製品のバッテリー、ディスプレイ、カメラ周りなど様々なパーツ単品での提供を今年後半より開始する。あわせて修理に必要な各種工具の提供も行う。 ＜▲画像：「Pixel」シリーズのパーツや修理に必要な工具等が提供…
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ソニー、ソニーセミコンダクタソリューションズは2020年4月1日に大阪オフィスを開設すると発表した。大阪オフィスは、ソニーとして関西で初めてのCMOSイメージセンサーの設計開発拠点となる。 大阪オフィスの開設によって、ソニーは関西において優秀なアナログ設計エンジニア、ロジック設計エンジニアな…
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ソニー及びソニーセミコンダクタソリューションズは23日、有効画素数が4,800万画素のスマートフォン向け積層型CMOSイメージセンサー「IMX586」を開発したと発表した。9月からサンプル出荷（サンプル価格は税抜きで3,000円）を開始する予定。 ＜▲図：積層型CMOSイメージセンサー「I…
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ASUS JAPANは28日、SIMフリーのAndroidスマートフォン「ZenFone 2」の背面カバーがブラックのモデル（型番：ZE551ML-BK32S4、ZE551ML-BK32）の発売日が決定したと発表した。 一番左がブラックモデル。 当初はメモリが4GB RAM、64GB …
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東芝は6日、スマートフォンなどのモバイル機器向けに、WPC（Wireless Power Consortium）の「Qi（チー）」規格で定められるLP v1.1を使用した10W級のワイヤレス給電用システムとして、充電用のIC「TC7765WBG」と送電用のIC「TB6865AFG Enhanced…
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シャープは10日、照度センサとジェスチャーセンサを搭載し、業界最小サイズを実現した近接センサ「GP2AP054A00F」を開発し、発売すると発表した。サンプル価格は150円で、11日に出荷開始となり、4月25日には量産が開始される予定。 この近接センサは、周囲の明るさを検知する照度センサ…
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シャープは28日、赤外発光LEDと受光センサ、DSP（座標計算処理回路）を一つのパッケージにまとめた3Dモーションセンサ「GP2Y8E01」を開発したと発表した。3Dモーションセンサは、人間の手の動きや位置などを3次元の座標で捉えることができるため、タブレットなどで画面に触れずに操作をすることが可…
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シャープは25日、スマートフォンなどのモバイル機器向けのCMOSカメラモジュールの最新モデル「RJ63AC300」を開発、発売すると発表した。サンプルの出荷時期は3月15日、量産時期は4月29日の予定。月産個数は20万個の予定。 RJ63AC300は光学式手ブレ補正機能を搭載し、業界最小サイ…
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ソニーは20日、新開発のCMOSイメージセンサー「Exmor RS（エクスモア アールエス）」を商品化し、10月から順次出荷すると発表した。同社のCMOSイメージセンサーは「Exmor R for mobile」がソニーモバイルコミュニケーションズ製スマートフォン「Xperia」シリーズをはじめ、…
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シャープは6日、業界最小サイズとなる放射線センサモジュール「QM1H0M005x」を開発し、セットメーカーへの販売を行うと発表した。QM1H0M005xのサンプル価格は10,500円で、サンプルの出荷時期は6月29日、量産時期は8月31日の計画だ。また、月産個数は20,000個を予定している。…
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AGC（旭硝子株式会社、以下「AGC」）は20日、スマートフォン、タブレット端末及びPC、テレビなどの電子機器用のディスプレイを保護するカバーガラス市場の急激な需要増加に応えるため、化学強化用ガラス「Dragontrail（ドラゴントレイル）」の販売を全世界で開始することを発表した。同社は2012…
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