スマートフォンは京セラ製の「DIGNO W」とZTE製の「BLADE V770」、フィーチャーフィンは京セラ製の「DIGNO Phone」。
3機種の実機レポートは別記事で後ほど紹介する予定で、本記事では概要を紹介したい。
＜DIGNO W＞
・メーカー：京セラ
・発売時期：3月上旬
IPX5/8相当の防水、IP5X相当の防塵に加え、温水への対応、さらには泡ハンドソープで洗うことも可能な点が大きな特徴。キッチンで使う場合、アウトドアで使う場合に気軽に洗ってしまえることが魅力。また、耐衝撃性能も持っている。
他にはカメラでフォーカス速度が速い「像面位相差オートフォーカス」を採用していることも特徴の一つで、元気に動き回る子供やペットなども撮影しやすい。
基本スペックは、OSがAndroid 7.0で、CPUはQualcomm Snapdragon 430、ディスプレイは約5インチのHD液晶で、メモリは2GB RAM、16GB ROM、バッテリー容量は3,000mAh、Wi-FiはIEEE802.11a/b/g/n/ac準拠、Buetoothは4.2対応。
サイズは約71×142×10.4mm、重さは約159g。
おサイフケータイ、ワンセグ、VoLTEにも対応する。
＜BLADE V770＞
・メーカー：ZTE
・発売時期：2月下旬
約5.2インチのフルHD液晶を搭載するスマートフォンで、オクタコアCPUを搭載し、オーディオに関して力を入れていることが大きな特徴。オーディオに関しては、ドルビーオーディオ対応でバーチャルサラウンドを楽しめる。
OSはAndroid 6.0で、CPUはQualcomm Snapdragon 617、メモリは2GB RAM、16GB ROM、バッテリー容量は2,540mAh、Wi-FiはIEEE802.11b/g/n準拠、Bluetoothは4.1対応で、ボディサイズは約72.5×147×7.6mm、重さ約145g。
ワンセグ、おサイフケータイや防水・防塵には非対応。
＜DIGNO Phone＞
・メーカー：京セラ
・発売時期：3月下旬
今回発表された唯一のフィーチャーフォンで、3.4インチ液晶を搭載する折りたたみ型。VoLTE対応が大きな特徴だが、他にもIPX5/8相当の防水、IP5X相当の防塵、米国国防総省の調達基準である「MIL-STD-810G」準拠の試験をクリアする耐衝撃性能をもつタフなボディ設計も魅力。
CPUはQualcomm Snapdragon 210、メモリは1GB RAM、8GB ROMで、バッテリー容量は1,500mAh、Wi-FiはIEEE802.11b/g/n準拠でBluetoothは4.1。ボディサイズは約51×113×16.7mm、重さ約130g。
ワンセグ、おサイフケータイ、赤外線通信もサポートする。また、テザリングも可能だ。
【情報元、参考リンク】
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・UQコミュニケーションズ/プレスリリース
