ソフトバンクとワイモバイル、米国国防総省の調達基準規格に準拠したタフネス・スマホ「DIGNO U/C」を2月27日に発売へ

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DIGNO U
ソフトバンクモバイルは20日、防水・防塵に加え、米国国防総省の調達基準であるMIL-STD-810Gにおける規格に準拠した耐衝撃性能を備えるタフネス・スマートフォン「DIGNO U」(京セラ製)を27日に発売すると発表した。あわせてワイモバイルからも「DIGNO C 404KC」として発売となる(※ホワイトモデルは3月下旬)。

DIGNO U/Cの他機種にはない最大の特徴は、タフネスさ。

MIL-STD-810Gに準拠した試験をクリアした耐衝撃性能を持つので非常にタフなボディであること、そしてIPX5/IPX7相当の防水、IP5X相当の防塵仕様を備えている。そのため、アウトドアでの使用だけでなく、日常生活でもある程度安心して扱える。

サイズは約73×144×10.8mm、重さ約146gで、ディスプレイは約5インチ、解像度960×540ドットのTFT液晶となっている。

京セラ製端末ながらワンセグ、フルセグ、おサイフケータイ、赤外線通信には非対応な点には注意したい。

DIGNO U

対応する国内ネットワークはDIGNO U、DIGNO Cどちらも共通で、下記の通り。

・W-CDMA方式(900MHz/2.1GHz)
・FDD-LTE方式(900MHz/1.7GHz/2.1GHz)
・AXGP方式(2.5GHz)

OSはAndroid 4.4.4で、CPUはQualcomm MSM8916 CortexA53 クアッドコア1.2GHz、メモリは1GB RAM、8GB ROM、バッテリー容量は2,300mAh。

カラーバリエーションはソフトバンクモバイル向けのDIGNO Uがマットブラック、ワイモバイル向けのDIGNO Cがグロスブラックとホワイトの2色となっている。


【情報元、参考リンク】
・プレスリリース(ソフトバンク版ワイモバイル版
ソフトバンクオンラインショップ
Y!mobileオンラインストア
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