NTTドコモ、富士通/富士通セミコン/NEC/パナソニック/Samsungと半導体開発を行う合弁会社を設立へ

NTTドコモは27日、国内外のメーカー5社と通信機器向けの半導体の開発、販売を行う合弁会社設立のための合弁契約を締結したと発表した。メーカー5社は富士通、富士通セミコンダクター、日本電気、パナソニック モバイルコミュニケーションズ、韓国Samsung Electronics。

新たに設立される合弁会社では、各社の通信技術や関連するソフトウェア技術、半導体の製造能力や設計ノウハウなどを集約し、半導体のさらなる省電力化や小型化を目指すとともに、LTE及び次世代通信規格LTE-Advancedへの対応も検討されるという。

合弁会社が開発する半導体は国内外の端末メーカーへ販売される予定。

NTTドコモは今回の基本合意を受けて準備会社を設立し、合弁会社の事業活動の準備を進める。準備会社は「通信プラットフォーム企画 株式会社」で、NTTドコモが100％出資し、出資金は4億5千万円。代表取締役社長には小森光修氏が就任する予定で、設立は2012年1月中旬になる見込み。

2012年3月下旬には合弁会社への移行が行われる予定だ。

【情報元、参考リンク】
NTTドコモ/プレスリリース